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Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计实现高可靠度表现 —— 四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计，在精巧低外型封装中提供优异的高频性能作者：时间：2026-

据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向，以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示，“我们

HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案或满足英伟达峰值性能目标作者：时间：2026-03-04 来源：财联社加入技术交流群扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询《科创板日报》3月4

MWC 2026风向标：BOE（京东方）以创新技术赋能全球伙伴，“好屏”定义显示行业新高度作者：时间：2026-03-04 来源：加入技术交流群扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 3月

RS 集团完成对 BPX 集团的收购，该集团是总部位于英国和爱尔兰的工业自动化与控制（A C）产品专业分销商，本次交易企业价值（无现金无负债）为 2700 万英镑，另设最高 300 万英镑的递延业绩付

法国 SOITEC 公司与新加坡南洋理工大学的研究人员报道，适度微缩的硅基氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN-on-Si HEMT）在 30GHz 工作时，功率附加效率（PAE）突破 60%。该器件同时